据台湾经济日报报道，由于晶圆代工产能持续供不应求，市场传出，晶圆代工龙头台积电近日已通知所有IC设计客户，将扩大晶圆代工费用调涨范围，第四季起全线调涨。

5月13日，韩国三星电子宣布，将于2030年前增加对System LSI和Foundry业务领域的投资，投资总额扩大至171万亿韩元（约1514亿美元），以加快尖端半导体工艺技术的研究和新生产设施的建设

在全球各国纷纷开始加强本国半导体供应链自主性的趋势下，欧盟正计划推出IPCEI (欧洲共同利益重要计划)，允许欧盟政府根据较宽松国家援助法规注资，企业也能就整个计划展开合作。除了22个成员国外，新半导体联盟成员还包括意法半导体(STMicroelectronics)、ASML、恩智浦(NXP)、英飞凌。

3月29日消息，财政部等三部门于近日发布《关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》。通知对几类具有特色工艺的集成电路生产企业、先进封测企业、关键原材料零配件生产企业以及国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业在符合条件的情况下免征进口关税。

据报道，在苹果等公司相继开始开发自己的片上系统（SoC）之后，谷歌也在为Pixel智能手机和Chromebook研发自己的芯片。 据知情人士透露，谷歌最近成功研发出代号为Whitechapel的片上系统，并已经测试了数周。该处理器包含八个Arm内核以及一些额外的硅芯片，旨在加速谷歌的机器学习算法和改善谷歌智能助手应用的性能。据报道，该芯片的制造采用了三星的5LPE（5纳米）工艺。由于新的移动片上系统投入商用往往需要一年左右的时间，因此我们可以预期，假如一切进展顺利并且该芯片能带来具有竞争优势的性能，谷歌的Pixel智能手机或将于2021年晚些时候换上Whitechapel片上系统。

全球半导体观察12月8日消息，韩国存储厂商SK海力士于昨日宣布，已完成176层NAND闪存的开发。目前，SK海力士已开始向客户提供样品，并计划于2021年中期开始批量生产。 SK海力士是全球范围内主要的存储厂商，在NAND Flash市场排第四位。今年三季度，SK海力士在该领域的市占率为11.3%。

在12月4日举办的英特尔研究院开放日上，英特尔披露了其业界领先的五大前沿创新技术进展，主要包括：将光子与低成本、大容量的硅芯片进行集成的关键技术；英特尔神经拟态研究社区（INRC）的最新进展；发布了第二代低温控制芯片Horse Ridge II；推出了机器编程研究系统ControlFlag；英特尔保密计算的最新进展。

Strategy Analytics最新发布的研究报告《物联网蜂窝连接按空中接口和垂直行业划分》指出，到2025年，5G连接将增长到所有物联网连接的三分之一；蜂窝物联网连接数将增长到23亿。

随着5G、人工智能（AI）、云计算、物联网及自动驾驶等新一代信息技术快速演进，全球数据正在指数级增长并呈海量喷涌的态势。面对无止境的数据增长，数据中心的运营者必须在用户体验和运营成本

随着无线通信网络面向5G未来，测试与测量行业在迎接这一变革时将面临重大挑战。为了承载市场所需的设备和应用的庞大阵容，5G技术将不止是进步，而是迎来巨大的飞跃。

恩智浦半导体扩展其丰富的GaN和硅横向扩散金属氧化物半导体(Si-LDMOS)恩智浦半导体推出的用于实现5G基础设施的新型射频前端解决方案

推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，推出新的VE-Trac™系列电源模块的首两款器件，用于高压汽车牵引逆变器。这两个功率集成模块（PIM）提供同类最佳的电气和热性能，同时为迅速增长的牵引逆变器市场提供可扩展性和汽车可靠性。

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)正在推动城市和工业基础设施智能化进程，在其经过市场检验的智能表计芯片组内集成电力线和无线两种通信技术。